中国弯道超车!借购并获取“小晶片”专利技术,补足先进制程落后缺陷(组图)
据《路透社》今(14)日报导,中国企业透过第三方公司,间接收购美国硅谷一间新创公司 zGlue,取得小晶片(Chiplet)技术,以补足原本晶片先进制程技术落后的缺陷,并减缓受美国科技封锁的冲击。对此,美国国会担忧智慧财产权造侵害,并进一步关注法律漏洞。
中国一新创公司突破美国科技封锁,借由购并 zGlue公司,取得「小晶片」技术。 图 : 翻摄自 zGlue推特
美国硅谷新创公司 zGlue 成立于 2014 年,但在 2021 年发生财务危机,便出售给一间注册于英属维京群岛的北海投资有限公司,后来又转让给深圳一间新创公司奇普乐晶片(Chipuller)。据智慧财产权管理技术公司 Anaqua 的数据,奇普乐公司收购了 zGlue 持有的 28 项专利。
小晶片技术是使用「先进封装技术」连接数个功能不同的晶片,使其媲美、甚至超越先进制程晶片的工作效率,并降低制造成本。
奇普乐公司董事长杨勐表示,由于晶圆制造设备的限制,小晶片技术对中国别具意义,是中国国内半导体产业的核心驱动力。杨勐提到,取得专利的过程「一切都非常透明地进行,并且符合美国的法律。」
对此,美国众议院议员盖拉格(Mike Gallagher)则表示 :「zGlue 收购桉例凸显美国外资投资委员会(CFIUS)改革的迫切性,中国实体不应利用陷入困境的美国公司,将其智慧财产权转移到中国,却不受惩罚。」
小晶片技术是使用「先进封装技术」连接数个功能不同的晶片,使其媲美、甚至超越先进制程晶片的工作效率,并降低制造成本。 图 : 翻摄自 zGlue官网
小晶片技术是使用「先进封装技术」连接数个功能不同的晶片,使其媲美、甚至超越先进制程晶片的工作效率,并降低制造成本。 图 : 翻摄自英特尔官网
小晶片技术是使用「先进封装技术」连接数个功能不同的晶片,使其媲美、甚至超越先进制程晶片的工作效率,并降低制造成本。 图 : 翻摄自英特尔官网