豪掷数百万亿,韩国欲打造全球最大半导体超级集群(图)
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鉴于美国在芯片领域与中国脱钩,韩国寻求在芯片市场占据领先地位,并为年轻一代提供高质量的工作岗位。韩国政府宣布将联合三星电子和SK海力士,共同斥资622万亿韩元(约合4280亿欧元)打造全球最大半导体超级集群,总面积近3万个足球场。
韩国政府宣布将在首尔以南大约50公里处,构建全球最大半导体超级集群,韩国政府和三星电子和SK海力士至2047年将合计斥资622万亿韩元(约合4280亿欧元),新建芯片工厂和研发基地,为相关投资企业的税收减免率, 韩国原材料、零部件、装备等电子供应链的自给率,将从目前的30%提高到50%。
韩国总统尹锡悦表示,这个超大半导体超级集群总共将创造近 350 万个工作岗位。他解释说,要实现这一目标,就必须扩大核能,以满足半导体行业的能源需求。韩国在用于计算机和笔记本电脑的Dram 内存芯片和 用于 SD 卡或固态存储设备 SSD 的Nand 内存芯片的生产中已经占据主导地位,在全球市场份额超过 60%。
首尔的目标是到 2030 年,其他芯片和处理器的全球份额能从目前的 3% 增加到 10%。为了实现这一目标,三星希望在晶圆生产领域超越台湾竞争对手台积电。这家台湾公司在全球代工市场中占据主导地位。
近3万个足球场的面积
规划中的超级集群包含多个工业区,总面积达 2.1万公顷,相当于近3万个足球场。到 2047 年,除了现有的 19 个生产设施之外,再增加 16 个生产厂。其中三座工厂和两座研究机构将于 2027 年竣工。韩国工业部称,三星和 SK 海力士希望到2030年,每月的晶圆产量达到 710 万片。"工业部长德根(Ahn Duk-geun)解释说:"如果我们提前完成半导体超级集群的建设,我们将在芯片领域实现世界领先的竞争力,并为年轻一代提供高质量的工作岗位。
三星电子计划投资 500 万亿韩元(3200 亿欧元),其中包括在首尔以南 33 公里处的龙仁市新建六个生产设施,投资额达 360 万亿韩元。此外,还有 120 万亿韩元将用于在首尔以南 54 公里处的平泽建设三座新工厂,以及在器兴设三座研究工厂。根据官方数据,全球第二大芯片制造商 SK海力士将出资122 万亿韩元(79 亿欧元)用于在龙仁市建设四家新工厂。
与中国脱钩
超级集群的长期计划是韩国对半导体行业不断变化的环境做出的回应。韩国的芯片产业在中美之间的力量斗争中有失去重要性的风险。2022年,韩国出口的半导体产品规模为1290亿美元,约占全国出口额的 19%。产量的减少将对韩国经济造成沉重打击。华盛顿韩国经济研究所高级主任斯坦格隆(Troy Stangarone)表示:"韩国在半导体领域处于领先地位,这带来了经济机遇,但也使企业处于弱势。"美国的《芯片与科学法》授权在未来5年为美国半导体制造业提供约527亿美元的政府补贴。三星也抓住机遇在美国德克萨斯州投资170亿美元兴建芯片工厂。与此同时,因美国大幅限制了高端半导体出口,中国在加速打造本土半导体产业。台积电和索尼的新处理器工厂集群正在日本九州岛上兴建。与此同时,OpenAI 首席执行官奥尔特曼(Sam Altman) 正在为人工智能的开发和应用寻找芯片生产商。
美国的特别许可
由于获得了无限期的特别许可,韩国制造商迄今为止没有受到美国的限制令,可以向中国出口设备和机械。三星在西安的 Nand 存储器芯片工厂和 SK 海力士在大连的 Nand 工厂就受益于此。然而,韩国对在华生产的疑虑正在增加。本周三(1 月 24 日),SK海力士再次否认计划出售大连工厂的消息,该工厂是不久前,2020年12月以90亿美元从英特尔手中收购的。
根据市场调研机构彭博行业研究(Bloomberg Intelligence,BI)的统计,在芯片供应和生产链的十个环节中,美国控制了其中的五个环节,包括蚀刻、涂层和掺杂,而日本和荷兰则控制着晶圆清洗和光刻等其余的环节。因此韩国作为芯片制造商的关键作用,取决于主要由美国及其盟国拥有的技术、材料和专业知识。韩国制造商正聚焦与美国公司合作,以加强本国生产。
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