英特尔Arc DG2-512基于台积电6纳米工艺制造 拥有比GA104和Navi 22更多的晶体管
下表比较了DG2-512的物理规格，与NVIDIA GA104和AMDNavi 22用于横向相比：
这部分GPU具有相当强大的用途，包括原生1440p游戏，或在4K条件下进行游戏的性能提升--这一点英特尔以XeSS的形式拥有。
DG2-512是在6纳米的台积电N6代工节点上制造的，是这个级别的三个GPU中最先进的节点。它的晶体管密度最高，达到53.4 mTr/mm²，芯片面积最大，达到406 mm²，晶体管数量最高，达到217亿。
Xe-HPG图形架构是为全面支持DirectX 12 Ultimate功能而设计的，DG2-512专用硬件用于光线追踪，以及AI加速。Arc A770M是基于他的芯片的最快的产品，然而，它是面向移动平台的GPU，具有积极的电源管理特点。DG2-512的FP32吞吐量为13.5 TFLOPs，而Radeon RX 6700 XT桌面显卡上的Navi 22为13.2 TFLOPs，GeForce RTX 3070 Ti桌面显卡上的GA104则为21.7 TFLOPs。
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