专家拆解华为最新手机，评估芯片制程落后台积电6年（组图）

「晶片战争」作者米勒昨天受访时表示，他拆解华为（Huawei）最新手机后，发现内部由中国最大晶片厂中芯国际（SMIC）所制造的晶片，仍采用台积电2018年左右首创的制程，这代表SMIC约落后台积电5到6年，运算能力约落后3倍。

华为新旗舰机Mate 70搭载的处理器，仍用7奈米生产。（美联社）

美国学者米勒（Chris Miller）在「晶片战争」（Chip War）以浅白的文字解说晶片成为大国博弈主战场而爆红，他昨天接受「外交政策」（Foreign Policy）视讯专访，回应中国在晶片设计及制造方面究竟落后美国或台积电多少时，作出上述回应。

「落后5年可能听起来不多，但因为所谓的摩尔定律，晶片运算能力约每2年翻倍一次。因此如果落后6年，就代表落后尖端科技3倍」。米勒说，这正是中国不希望处于的境地，也显示台湾为什么这么重要。

摩尔定律由英特尔创办人摩尔（Gordon Moore）提出，指因制程技术提升，晶片上可容纳的电晶体密度，约每18至24个月便会增加一倍，「摩尔定律」也成为半导体制程技术推进速度的遵循依据。

美国政府2日向中国半导体业祭出3年内的第3波管制措施，晶片设备制造商北方华创等140间中企被列入出口黑名单。距离美国总统当选人特朗普（Donald Trump）二度入主白宫不到40天，外界预计他会保留许多现任总统拜登（Joe Biden）对中国祭出的强硬措施。

不过，成功限制中国获取先进晶片能力的一大关键，在于美国与荷兰、日本、南韩及台湾等盟友的合作。如果特朗普2.0对联盟的承诺减弱，是否会影响禁令效力，米勒认为，特朗普将运用美国影响力及自身与盟友达成协议的能力推动管制。

他表示，联盟的角色至关重要，但联盟以2种方式运作，一是对一套原则达成一致立场及采取集体行动，也就是拜登政府现行的做法。二是利用影响力及与盟友达成交易的能力，这是特朗普第一任期的重点，判断特朗普2.0也将再次聚焦这点。

米勒指出，特朗普政府抨击拜登团队明明有现成谈判筹码却不用，结果得到更糟的协议。而特朗普扬言征收关税，已促使一些国家推进过去未曾有过的政策转向，这并非巧合。

他举例，今天早上的头条新闻是，欧洲领导人正朝著将国防支出提高至GDP3%的方向努力。如果没有特朗普的关税大刀威胁，这种情况就不会发生。

「我认为新政府会采取更加自信积极、更注重谈判的态度与盟友互动。但这不代表他们会放弃盟友，而是会确保盟友履行过去许多的承诺」。他表示，有时候这些承诺只是说说，未能真正付诸实行。

中国反制美国限制方面，米勒指出，北京已有数种因应策略，包括继续将整体技术供应链本土化，虽然目前在先进晶片及制造晶片所需的工具方面还无法做到，但中国在可行的范围内力拚自给自足，例如培养国内生产业者。

他说，中国第二种报复手段则是从美企下手，禁止进入中国市场。中国占全球国内生产毛额（GDP）的20%，除了英特尔公司（Intel）、辉达公司（NVIDIA）等晶片设计商外，苹果及特斯拉（Tesla）也都需要中国市场。

「对美国公司进行反击，可能成为对抗特朗普所采取措施的有力政治手段」。