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HMD Fusion 模块化手机配置泄露:高通 QCM6490、一亿像素、Pogo Pin 接口

2024-06-22 来源: IT之家 原文链接 评论0条

IT之家6 月 22 日消息,博主 HMD_MEME'S 放出了 HMD Fusion 模块化手机的更多详细配置信息与渲染图。

HMD Fusion 模块化手机配置泄露:高通 QCM6490、一亿像素、Pogo Pin 接口 - 1

HMD Fusion 配置汇总:

SoC:高通 QCM6490,基于 778G

屏幕:6.6 英寸 FHD+ 120Hz LCD

相机:108MP + 2MP,前置 16MP

内存:8GB + 256GB

电池:4800mAh,支持 30W 充电

尺寸:164mm x 76mm x 8.6mm,重 200g

其他:Wi-Fi 6E、3.5mm 耳机孔、电源指纹二合一、Pogo Pin 拓展接口

HMD Fusion 模块化手机配置泄露:高通 QCM6490、一亿像素、Pogo Pin 接口 - 2

IT之家注意到,HMD 将为 Fusion 手机提供多款可利用 Pogo Pin 接口扩展能力的手机壳。

HMD Fusion 模块化手机配置泄露:高通 QCM6490、一亿像素、Pogo Pin 接口 - 3

根据开发文档信息,HMD Fusion背部 6 个 Pogo Pin 金属触点中,前 5 个用于实现 USB 2.0 支持,后一个用于 ADC 检测。

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《含 Lumia“复刻手机”/Fusion 模块化机型,HMD 多款新机售价 / 更多渲染图曝光》

《HMD 公布 Fusion 手机开发文档:背部 pogo pin 触点支持模块化第三方配件》

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关键词: HMDFusionmmMPITPogo
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